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Disco duro TLC M.2 2280 Gen 3x4 NVMe con alta capacidad de carga

Certificación
China China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. certificaciones
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Disco duro TLC M.2 2280 Gen 3x4 NVMe con alta capacidad de carga

Disco duro TLC M.2 2280 Gen 3x4 NVMe con alta capacidad de carga
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Ampliación de imagen :  Disco duro TLC M.2 2280 Gen 3x4 NVMe con alta capacidad de carga

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: PG
Pago y Envío Términos:
Precio: negotiable
Tiempo de entrega: 10 a 15 días
Condiciones de pago: En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:
Capacidad de la fuente: 100 mil al mes.

Disco duro TLC M.2 2280 Gen 3x4 NVMe con alta capacidad de carga

descripción
Acuerdo: Es el NVMe1.3 Velocidad leída: 3500 MB/s
Escriba la velocidad: 3 000 MB/s Tipo de flash Nand: 3D NAND
Capacidad: 128GB/256GB/512GB/1TB/2TB Factor de forma: M.2 2280
Al azar escriba la velocidad: Hasta 500 K IOPS Interfaz: PCI Express 3,0
Resaltar:

SSD de alta velocidad de entrada en funcionamiento PCIe3.0

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Disco duro PCIe3.0 M.2 NVMe

PCIe3.0 de grado comercial SSD Original 256GB 512GB 1TB Disco duro TLC M.2 2280 NVMe Gen 3x4 Disco duro 2TB
 
 
Ancho de banda más alto
PCIe 3.0 tiene una velocidad de transferencia de hasta 8 GT/s por canal y un ancho de banda total de 32 GB/s (para cuatro canales),que es más rápido que las interfaces SATA tradicionales y puede mejorar significativamente las tasas de transferencia de datos.
 
Rendimiento de lectura y escritura rápido
PCIe 3.0 SSD proporciona altas velocidades de lectura / escritura secuenciales y aleatorias, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren un acceso rápido a los datos, como el inicio del sistema operativo, la carga de juegos,y transferencias de archivos de gran tamaño.
 
Baja latencia
En comparación con las SSD SATA, las SSD PCIe 3.0 tienen una menor latencia en el acceso a datos, lo que resulta en una respuesta del sistema más rápida y una mejor experiencia del usuario.
 
Los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores de los valores
Tiene una fuerte capacidad IOPS y es particularmente adecuado para escenarios de alta carga como bases de datos y virtualización, mejorando las capacidades de procesamiento concurrente.
 
Mejora de la eficiencia energética
Aunque el rendimiento ha mejorado, PCIe 3.0 SSD también se ha optimizado en términos de consumo de energía en algunos casos, haciéndolos más eficientes en comparación con los dispositivos de almacenamiento tradicionales.
 
Especificación de las unidades SSD PCIe3.0 de grado comercial
Capacidad
128GB/256GB/512GB/1TB/2TB
Interfaz M.2 ((2230/2242/2280)
El Protocolo Es el NVMe1.3
Velocidad de lectura 3500 MB/s
Velocidad de escritura 3 000 MB/s

 

 

Gestión térmica y durabilidad

  • Los SSDS comerciales PCIe 3.0 suelen tener un mejor diseño térmico y un mejor mecanismo de gestión térmica, que pueden mantener un funcionamiento estable durante mucho tiempo para evitar la degradación del rendimiento debido al sobrecalentamiento.Muchos SSDS comerciales también están equipados con sistemas de gestión térmica (como la tecnología de control térmico dinámico) para mantener un alto rendimiento durante largos períodos de operación con alta carga.
  • Durabilidad:Los PCIe 3.0 SSDS comerciales utilizan chips y controladores de memoria flash de alta calidad que pueden soportar más operaciones de escritura.Las SSDS comerciales generales proporcionan ciertas garantías de TBW (número total de bytes escritos) y MTBF (tiempo medio entre fallas) para garantizar la fiabilidad a largo plazo.


Fácil de integrar

  • Los SSDS comerciales PCIe 3.0 generalmente vienen en forma de M estándar.2¿ Qué pasa?2La interfaz M.2 es particularmente adecuada para aplicaciones con una pequeña huella en la placa base.mientras que el ULa interfaz.2 se utiliza a menudo en sistemas de clase empresarial, proporcionando una mayor estabilidad y escalabilidad.
  • Instalación sencilla, no se requiere soporte de energía adicional y se puede conectar directamente a la placa base a través de la ranura PCIe, lo que facilita la actualización de dispositivos de almacenamiento.

Contacto
China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.

Persona de Contacto: Mr. Sunny Wu

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